先进封测_浙江中矽半导体材料有限公司 

您现在的位置:首页 > 产品服务 > 先进封测先进封测

产品名称
牌号
用途
铜蚀刻液
ZX CU-315
用于凸点电镀后的铜种子层的蚀刻工艺
钛蚀刻液
ZX TI-350
用于凸点电镀后的钛种子层的蚀刻工艺
凸点高速电镀铜添加剂
ZX Cu-110
用于凸点电镀铜柱工艺
干膜剥离液
ZX FS-659
用于凸点工艺中的干膜剥离
光刻胶剥离液
ZX PS-652
用于凸点工艺中的湿膜去除


客服中心
工作时间

周一至周日

8:00 - 18:00

点击这里给我发消息 销售客服


请直接QQ联系!
展开客服